一种晶圆清洗液浓度动态监测系统

本发明公开了一种晶圆清洗液浓度动态监测系统，属于半导体制造技术领域。针对现有技术中单一参数测量误差大、设备适应性差及维护频繁的问题，提出多物理场融合检测方案：通过多频电导率检测模块(0.1kHz‑10MHz)获取离子浓度特征，结合温度‑粘度联合补偿模块消除环境干扰，利用光学折射率辅助校验模块实现交叉验证，并采用迁移学习优化的CNN‑LSTM融合模型提升跨设备预测精度。系统创新性包括：抗腐蚀环形电极阵列(钛合金镀铱)支持动态间距调节与脉冲自清洁，超声波消泡单元(1‑3MHz频率自适应)抑制气泡干扰，以及自校准模块基于电极阻抗变化率(≥5％)、温度波动等条件触发在线维护。实验表明，本发明将浓度测量精度提升至±0.5％，HF/O3速率比控制(1:2.5±0.3)使晶圆表面颗粒残留≤5个/平方英寸，电极寿命延长至8个月，良率提升0.6％。适用于12英寸及以上晶圆产线，具有高精度、强抗干扰与低维护成本的优势。