一种芯片结构、制作方法及相关器件

本申请实施例提供了一种芯片结构、制作方法及相关器件，其中，所述芯片结构，包括：功能芯片；键合至所述功能芯片的散热芯片；所述散热芯片包括：散热片，所述散热片为对称结构；位于所述散热片两端的连接部，所述连接部通过转轴与边框连接；位于所述连接部外侧的电容结构，所述电容结构用于为所述散热片的运动提供动力；其中，所述边框环绕所述散热片和所述连接部且与所述散热片和所述连接部相间隔。本申请实施例能够解决芯片的散热问题。