一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制作方法

一种集成电路芯片扇出型封装再布线层的制作方法，属于集成电路封装技术领域。包括以下步骤：将制作好芯片的整片芯片晶圆进行表面处理后切割成单颗芯片，将芯片正面朝下临时粘贴于玻璃载板上，通过第一EMC塑封重构成为新的重构晶圆；将重构晶圆去除玻璃载板后通过微纳打印技术制作第一再布线层；在第一再布线层上再次进行第二EMC塑封，刻蚀出通孔；进行中间层布线层制作，中间层塑封并制作层间对应的通孔，在顶层EMC塑封层制作引线孔；将BGA金属球放置于引线孔位置，回流焊接，最后切割成单颗成品芯片。解决了现有技术中工艺复杂、生产效率低、生产成本高、浆料打印线宽较大的问题。适用于集成电路芯片扇出型封装再布线层技术领域。