一种LED芯片结构及其制备方法

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一种LED芯片结构及其制备方法
申请号:CN202510533748
申请日期:2025-04-27
公开号:CN120051067B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本公开涉及LED芯片技术领域,尤其涉及一种LED芯片结构以及制备方法。本公开提供了一种LED芯片结构及其制备方法,其中,所述结构包括:衬底,以及位于衬底上的依次堆叠的成核层、缓冲层和n型GaN层;位于n型GaN层上的隔离层;贯穿隔离层的纳米柱阵列,其中,纳米柱阵列包括多个呈阵列排布的纳米柱单元,每个纳米柱单元包括多个不同直径的纳米柱。本公开通过在LED芯片上形成纳米柱阵列,因为纳米柱阵列包含多种不同直径的纳米柱,能够实现不同波长的光的发射,因此能够实现LED芯片的高像素、高光效的全色显示;并且因为在LED芯片上集成了全色显示,因此避免了传统LED显示制造所用的巨量转移与键合技术,大幅提高了LED芯片良率并显著降低了制造成本。
技术关键词
纳米柱阵列 LED芯片结构 分布式布拉格反射器 光刻胶层 透明导电层 通孔 应力缓冲层 电极 衬底 光刻工艺 电子阻挡层 LED芯片技术 有源区 LED显示 发光层 焊盘
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