封装层、LED封装和LED屏幕

AITNT
正文
推荐专利
封装层、LED封装和LED屏幕
申请号:CN202510535347
申请日期:2025-04-27
公开号:CN120676769A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种封装层,包括胶体和第一填料以及第二填料;所述第一填料和第二填料均匀混合在所述胶体中;所述第一填料为颗粒状,所述第二填料为片状;所述第一填料和第二填料均为疏水的且透光的无机材料,所述胶体为可透光的胶体。本申请提供的封装层由于混合了两种不同形态的填料,形成复合材料,可提升封装层的水汽阻隔性能,用在LED封装领域可提高LED封装产品的使用寿命。
技术关键词
LED芯片 填料 承载体 LED封装产品 光转换材料 无机材料 LED屏幕 透光 电路板 颗粒状 发光单元 片状 二氧化硅 环氧树脂 复合材料 球形 形态
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种烟气碳捕集全过程吸收剂高效降损装置及其灵活调控方法
解吸塔 吸收剂 CO2吸收塔 螺旋离心机 贫富液换热器
2
一种LED封装器件及其制备方法
LED封装器件 荧光胶层 LED芯片 红色荧光粉 黄绿色荧光粉
3
一种恒流COB灯带
LED芯片 恒流芯片 封装硅胶 焊点 基板
4
一种Cr3+激活的近红外荧光粉的制备方法及其应用
近红外荧光粉 蓝光LED芯片 LED器件 无机发光材料 煅烧
5
一种钼衬底的垂直LED芯片及其制备方法
垂直LED芯片 蓝宝石衬底 发光结构 P型GaN层 电极
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号