一种减薄后的晶圆的清洗承载装置及清洗方法

本申请公开了一种减薄后的晶圆的清洗承载装置及清洗方法。本申请涉及芯片技术领域，所述减薄后的晶圆的清洗承载装置包括：提手以及位于提手一端的承载部，其中：所述承载部包括承载本体以及位于所述承载本体至少一侧的承载卡槽；所述承载卡槽呈圆弧形凹陷设置，圆弧的形状与晶圆形状相适配，用以在清洗时承载晶圆；所述承载卡槽与所述提手呈倾斜设置。在清洗减薄后的晶圆时，通过承载槽将晶圆卡合在槽内，承载槽的槽壁具有限位作用，减少晶圆的移动和脱落，减少晶圆的损伤。承载卡槽与竖直方向呈一定夹角设置，可以消除清洗死角，克服清洗液分布不均的问题。