摘要
本发明提供一种光波导和DFB激光器集成芯片的制备方法。通过在硅晶圆衬底上预先制备通孔阵列,以及特定的制备工艺,可以使金属电极通孔阵列穿过绝缘层和硅晶圆衬底材料,进而直接将DFB激光器和半导体制冷器连接起来,这样可以有效提高该集成芯片的散热性能。
技术关键词
集成芯片
金属电极
氮化硅层
DFB激光器
半导体制冷器
阻挡层
激光器外延片
晶圆键合技术
光波导
阵列
种子层
二氧化硅
衬底
金属材料
电镀
通孔
尺寸
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金属电极层
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平台设计方法
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