PCB板上目标区域的焊接温度预测方法及设备

本发明提供一种PCB板上目标区域的焊接温度预测方法及设备，涉及焊接温度预测技术领域。该方法包括：获取PCB板上目标区域内的各元器件之间的高度差、距离、元器件的布局密度、氮气浓度和传送带速度，以获得第一焊接温度影响分量、第二焊接温度影响分量、第三焊接温度影响分量、第四焊接温度影响分量，进而结合对应的第一权重系数、第二权重系数、第三权重系数、第四权重系数，获得PCB板上目标区域的焊接温度优化值；基于指数衰减法和焊接温度优化值分别对最低焊接温度基准值和最高焊接温度基准值进行修正，获得PCB板上目标区域内优化后的最低焊接温度和最高焊接温度。本发明能够兼顾焊接温度的控制精度、调节响应速度和稳定性。