光刻负显影过程的建模和标定方法

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光刻负显影过程的建模和标定方法
申请号:CN202510554073
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120469162A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本申请属于光刻与计算光刻技术领域,具体公开了一种光刻负显影过程的建模和标定方法,建模方法包括:基于曝光空间像和预设标定数据集对预设光刻胶模型进行标定,获得预标定后的光刻胶模型;将所述曝光空间像输入所述预标定后的光刻胶模型,获得光刻胶图像,并基于所述曝光空间像和所述光刻胶图像构建负显影收缩效应特征项;将所述负显影收缩效应特征项与所述预标定后的光刻胶模型组合,建立负显影光刻胶模型。该方法可以解决正显影光刻胶模型无法表征收缩效应,因而无法表征负显影过程的问题,提升模型精度。
技术关键词
光刻胶模型 显影光刻胶 光刻胶轮廓 建模方法 图像 效应 光刻机曝光 空隙 标定方法 应力 Sigmoid函数 栅格化方法 水平集方法 轮廓数据 光刻技术 参数 关系
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