元器件焊接点温度计算方法及设备

本发明提供一种元器件焊接点温度计算方法及设备，涉及元器件焊接技术领域。该方法包括：获取目标元器件的高度、底面积、插针数量、插针直径、插针长度、耐焊温度和材质，以及PCB板的材质；基于高度、底面积和插针数量，得到综合热流量；基于综合热流量、插针数量、插针直径和插针长度，得到第一温度场分量；基于综合热流量、高度、底面积、插针直径和插针数量，得到第二温度场分量；基于耐焊温度、目标元器件的材质和PCB板的材质，得到第三温度场分量；基于第一温度场分量、第一权重、第二温度场分量、第二权重、第三温度场分量和第三权重，得到目标元器件焊接点的温度。本发明能够精确的计算出焊接点的温度，精准控制焊接时的温度。