一种超薄芯片剥离装置及剥离方法

本申请属于芯片剥离技术领域，具体公开了一种超薄芯片剥离装置及剥离方法，其中，剥离装置包括：带有承载面的顶针帽，承载面用于承载带超薄芯片的膜，承载面由内向外分布有多道环形的凹槽，凹槽中设置有若干用于连通抽真空气路的吸附孔，承载面还设置有若干顶针孔；顶针组件，其包括主顶针和次顶针，主顶针和次顶针穿设在顶针孔中，主顶针位于承载面的中心，次顶针在主顶针的周围环绕布置有多个，主顶针和次顶针能够独立上下活动调节，以向上凸出和向下没入所述顶针孔；拾取头，其用于拾取膜上的超薄芯片。本申请的剥离装置能够适用于大尺寸超薄芯片的剥离作业。