基于改进YOLO-v8的SOP芯片封装体缺陷检测方法及系统

本发明涉及一种基于改进YOLO‑v8的SOP芯片封装体缺陷检测方法及系统，该方法包括以下步骤：S1、采集SOP芯片封装体缺陷图片并进行标注，构建SOP芯片封装体缺陷数据集；S2、对SOP芯片封装体缺陷数据集进行数据增强；S3、根据SOP芯片封装体缺陷特点对YOLO‑v8s模型进行优化，得到SOP‑YOLOv8s目标检测模型；S4、通过数据增强后的SOP芯片封装体缺陷数据集对SOP‑YOLOv8s目标检测模型进行训练；S5、构建SOP芯片封装体缺陷检测系统，将训练完成的SOP‑YOLOv8s目标检测模型部署到工控机系统；S6、通过工业相机采集图像并传输至SOP‑YOLOv8s目标检测模型进行检测，得到待检测SOP芯片的封装体缺陷类型。该方法及系统有利于提高SOP芯片封装体缺陷检测的精度与速度。