半导体结构的制造方法、波导及光子集成电路芯片

本发明涉及半导体领域，其提供了一种半导体结构的制造方法、波导及光子集成电路芯片。其中半导体结构的制造方法包括以下步骤：形成波导结构；在所述波导结构上方及周围沉积氧化物层；调节所述氧化物层的顶面与所述波导结构的顶面之间的相对高度，使得所述波导结构高于所述氧化物层。