热压合头装置

本发明涉及半导体生产工艺与设备技术领域，本发明提供一种热压合头装置，其包括平面基座、凸起基座、刀头组件和多个金属立板，凸起基座设置在平面基座之上，刀头组件设置在凸起基座之上，刀头组件具有抛光面，刀头组件于抛光面处设置有第一真空吸孔，第一真空吸孔用于吸住芯片，多个金属立板以螺丝锁固之方式设置在凸起基座和刀头组件之四周，各金属立板连接凸起基座和刀头组件。借此设置，该热压合头装置可以使用同一个刀头组件用于不同温度下之生产工艺，并且避免凸起基座和刀头组件分离脱落。