一种封装方法及其产品

本发明公开了一种封装方法及其产品，包括以下步骤：在玻璃载片上制作中介层Ⅰ；在中介层Ⅰ上制作TMV结构；将若干个背面供电芯片和其他功能芯片贴装在中介层Ⅰ上；将塑封料Ⅰ完全包裹背面供电芯片和其他功能芯片；制作中介层Ⅱ；先在中介层Ⅱ上贴装若干个其他功能芯片再进行塑封，或者直接进行塑封；将玻璃载片去除，再制作C4金属凸块，再切割成单颗封装体。本发明利用背面供电芯片正反面均可实现电气连接的优势，将背面供电芯片和其他功能芯片整合在一个封装结构内，实现多芯片协同工作，提升功能密度，具有相容性高、集成度高、灵活性高等优势，且芯片正面朝上，对准精度更易控制，Die shift风险更低。