Micro-LED显示芯片及其制备方法

本申请涉及半导体器件技术领域，公开一种Micro‑LED显示芯片及其制备方法。其中，Micro‑LED显示芯片包括基板、第一LED单元层和第二LED单元层。基板包括多个第一触点。第一LED单元层包括第一键合层和间隔排布于第一键合层上方的多个第一LED单元。第一键合层熔融键合于基板的上方。第一LED单元和第一触点在基板上的垂直投影不重叠。第二LED单元层设于第一LED单元层的上方。第二LED单元层包括间隔排布的多个第二LED单元。第二LED单元和第一触点在基板上的垂直投影不重叠。本申请加工工艺简单，降低了连接对准难度，提升了器件的良率。