移动终端的温控方法、系统、设备、介质和芯片

本公开提供了一种移动终端的温控方法、系统、设备、介质和芯片。所述移动终端的温控方法包括：获取所述移动终端内不同模块在不同采集时刻下对应的多个温度数据；获取不同预测时刻对应的拟合系数，所述拟合系数用于将不同所述模块的所述温度数据拟合为所述移动终端的虚拟壳温；根据所述温度数据和所述拟合系数计算得到不同所述预测时刻下对应的所述虚拟壳温；响应于目标预测时刻下的所述虚拟壳温大于等于第一温度阈值，在目标时刻对所述移动终端执行温度控制；其中，所述目标时刻早于所述目标预测时刻。本公开通过预测未来一段时间内虚拟壳温的温度发展趋势，在移动终端达到温控限制温度之前执行温度控制，达到性能与温控的平衡。