一种LED芯片结构的制备方法以及LED芯片结构

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一种LED芯片结构的制备方法以及LED芯片结构
申请号:CN202510585582
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120091670B
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本公开涉及LED芯片技术领域,尤其涉及一种LED芯片结构的制备方法以及LED芯片结构。本公开提供了一种LED芯片结构的制备方法以及LED芯片结构,其中,所述方法包括:在衬底上形成半导体层;将第一离子和第二离子周期性交替注入半导体层中,以在半导体层内形成多个绝缘隔离区,多个绝缘隔离区将半导体层分割成多个LED单元结构;其中,第一离子为正离子和负离子中的其中一种,第二离子为正离子和负离子中的另一种;在绝缘隔离区内形成光子晶体结构,以抑制光的横向扩散。本公开通过对半导体层进行正离子和负离子的周期性交替注入,以在半导体层内形成多个绝缘隔离区,正负离子交替注入使得载流子俘获能力增强,从而进一步提高绝缘隔离区的绝缘效果。
技术关键词
LED芯片结构 掺杂半导体 光子晶体结构 半导体层 金属反射层 绝缘 LED单元 周期性 LED芯片技术 锯齿形状 图案 衬底 掩膜 正负离子 凹槽 层叠 间距
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