一种高功率密度的水冷散热双面功率模块系统及使用方法

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一种高功率密度的水冷散热双面功率模块系统及使用方法
申请号:CN202510589421
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120199738A
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种高功率密度的水冷散热双面功率模块系统及使用方法,包括水冷散热模块,所述水冷散热模块的夹层中等间距安装有双面功率模块;所述双面功率模块包括第一半桥功率模块和第二半桥功率模块,所述第一半桥功率模块和第二半桥功率模块平行设置,所述第一半桥功率模块和所述第二半桥功率模块外侧端面贴合所述水冷散热模块中夹层的内壁。本系统中通过在水冷散热模块等间距设置双面功率模块,双面功率模块通过水冷散热模块实现双面同步散热,提升自然对流散热效率,避免双面功率模块中温度失衡,延长双面功率模块的使用寿命。
技术关键词
功率模块系统 水冷散热模块 半桥功率模块 散热单元 双面 功率芯片 碳化硅 功率端子 端头 导电 开口卡簧 出水接口 进水接口 基板 环形卡槽
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