存储器及其堆叠结构和逻辑芯片堆叠

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存储器及其堆叠结构和逻辑芯片堆叠
申请号:CN202510592007
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120456565A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
一种存储器及其堆叠结构和逻辑芯片堆叠,所述逻辑芯片堆叠包括:逻辑芯片,所述逻辑芯片包括:物理层;弹匣电容阵列芯片,所述弹匣电容阵列芯片与所述逻辑芯片堆叠设置,所述弹匣电容阵列芯片包括:弹匣电容单元,所述弹匣电容单元包括:弹匣电容,所述弹匣电容与所述物理层相连。逻辑芯片的物理层与弹匣电容相连,能够减少甚至省去逻辑芯片中电容的设置,能够有效节省逻辑芯片中设置电容所需面积开销。
技术关键词
弹匣 电容阵列 电容单元 芯片堆叠 堆叠结构 存储阵列 电容开关 伪存储单元 逻辑 存储芯片 存储器 位线 电路
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