一种半导体器件制造用加工设备

本发明属于半导体器件制造加工技术领域，尤其为一种半导体器件制造用加工设备，包括基座与固定设置在基座顶部的机械臂，所述机械臂一端固定设有除尘机构，所述除尘机构底端固定设有晶圆打磨机构，所述基座顶部固定设有气动升降机构，当需要对晶圆夹持机构夹持的晶圆进行翻转时，首先通过气嘴对夹持气囊进行充气，通过夹持气囊对晶圆进行夹持，然后关闭出气口上的阀门，此时空心立柱内的气压会持续升高，气动升降机构内的活塞组件在气压的推动下会向上顶起，活塞组件向上顶起时可以同步带动顶杆上升，通过顶杆可以同步把晶圆夹持机构顶起，便于对需要打磨的晶圆进行翻转，便于对晶圆的背面进行打磨加工。