摘要
本发明公开了一种mini‑LED芯片的转移方法及其应用,涉及mini‑LED芯片制造技术领域。本发明的转移方法利用磁性吸针通电产生磁性吸附带有磁性膜的mini‑LED芯片,通过移动磁性吸针即可将mini‑LED芯片转移至目标位置,断电使磁性吸针失去磁性,即可释放mini‑LED芯片,后续再通过加热可去除mini‑LED芯片上的磁性膜。本发明利用磁性吸针和磁性膜的磁性作用取代传统的真空吸嘴,避免了mini‑LED芯片被吸入吸嘴的风险。本发明的转移方法应用于分选工序中,可精准地将测试后的mini‑LED芯片按等级进行转移;应用于在固晶工序中,能把mini‑LED芯片准确转移到PCB基板上,保证了芯片转移的高效性与稳定性,大幅提升了生产效率,降低了芯片损耗。
技术关键词
转移方法
LED芯片表面
热塑性材料
基板
粘性膜
醋酸乙烯共聚物
环氧丙烯酸酯
强度
顶针
真空吸嘴
加热
聚酯树脂
衬底
外延
损耗
风险
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