壓接裝置

本發明提供一種壓接裝置，抑制使用ACF來加熱壓接IC芯片等電子零件時的熱在基板中傳導而傳遞至其他安裝構件的情況。本實施方式的壓接裝置是對導熱率高的基板加熱壓接電子零件的壓接裝置。壓接裝置具有：壓接部，在基板的壓接部位，從其中一面加熱壓接電子零件；支承部，從另一面加熱壓接電子零件；載台，具有對基板的不包含電子零件的壓接部位的部分進行支撐的載置面；相向面，高度與載置面不同，與載置於載置面的基板不接觸而相向；以及吹出孔，設在相向面，對被載置於載置面的基板的與相向面相向的部分噴出氣體。