具备电镀三维阶梯结构的封装用陶瓷底座及其制备工艺

本发明涉及一种具备电镀三维阶梯结构的封装用陶瓷底座及其制备工艺。它包括陶瓷基板、金属围坝、上层焊盘、铜柱和下层焊盘，所述铜柱贯通所述陶瓷基板并电导通所述下层金属层和所述上层焊盘，所述上层焊盘分为若干且相互分隔，任意所述上层焊盘上可导电堆叠有增高焊盘，所述增高焊盘的高度低于所述金属围坝的高度。由于不同的增高焊盘之间、增高焊盘和上层焊盘之间存在高度差，使得多个芯片在高度方向上相互错开，在投影方向上可以重合，这样可大幅提高密封腔的空间利用率，可明显缩减封装尺寸，满足小尺寸封装的要求；同时，采用本发明采用多层电镀增厚工艺，整体的导热性和导电性极好，可以满足散热要求，更能承受大电流冲击。