一种生物芯片的制作方法

本发明公开了一种生物芯片的制作方法，该方法包括以下步骤：准备导电基板；在基板表面加工阵列导电凸点形成导电凸点层；通过超声波振动辅助网板渗透涂覆绝缘层并梯度固化；基于三维扫描数据对绝缘层进行高精度打磨以暴露凸点顶面。通过导电基板一体化成型导电凸点层，简化了传统多层结构工艺，消除界面接触电阻，结合振动涂覆与梯度固化增强绝缘层附着力，避免涂层开裂。采用先粗磨后三维扫描引导细磨的双重工艺，确保凸点顶面平面度偏差，提升电场分布均匀性。该制备方法解决了传统电穿孔技术能量损耗大、靶向性差的问题，具有工艺简单、成本低、电极稳定性高的特点，适用于透皮给药及皮肤治疗领域。