一种晶圆的激光切割方法

本发明属于晶圆切割技术领域，公开了一种晶圆的激光切割方法，包括以下步骤：在晶圆的正面依次涂覆保护胶和保护液，得到晶圆A；将晶圆A的背面贴在UV膜上，然后进行激光切割，得到晶圆B；对晶圆B进行第一水流冲洗，得到晶圆C；对晶圆C进行扩摸，得到晶圆D；对晶圆D依次进行第一化学溶剂浸泡和第二化学溶剂浸泡，得到晶圆E；对晶圆E的正面进行曝光，然后进行显影液浸泡。本发明通过晶圆正面的保护胶能够避免晶圆贴UV膜时正面可能产生的划伤风险；同时改善薄片晶圆贴UV膜时的翘曲问题；此外还解决了化学溶剂浸泡导致的晶圆正面芯片边沿空悬的问题。