基于太赫兹合成孔径成像技术的涂层厚度检测系统及方法

本发明公开了一种基于太赫兹合成孔径成像技术的涂层厚度检测系统，包括发射源，探测器，分束镜，聚焦透镜，二维平移台；发射源发射的太赫兹波透过分束镜后被聚焦透镜聚焦至焦点，而后从所述焦点以发散波的形式继续传播并照射至被测量样品；部分被样品散射的太赫兹波经过所述焦点照射到所述聚焦透镜，被所述聚焦透镜收集并转化为平行波束后被所述分束镜反射，直至被所述探测器所探测；二维平移台用于对被测量样品进行二维扫描，同步记录所述探测器探测的太赫兹信号，之后重构所述样品三维太赫兹图像。本发明还公开了一种涂层厚度检测方法。上述方案能够方便高效地测量被测样品的涂层厚度。