基于谐振器的刻蚀终点检测电路

本申请提供了一种基于谐振器的刻蚀终点检测电路，涉及半导体制造领域，其通过分析器接收检测器检测的谐振器的谐振频率并确定刻蚀深度初始值，同步接收温度采集器采集的刻蚀腔体环境温度并进行时序特征提取后与刻蚀深度初始值进行交互建模，得到动态计算温度自适应补偿因子，以对温度漂移误差进行自适应修正，输出高鲁棒性的刻蚀深度校正值。接着通过比较器将刻蚀深度校正值与预设值进行比较，以形成闭环反馈，触发终点判定信号。这样，通过硬件感知层与算法分析层的深度协同，突破了传统固定补偿模式的局限性，实现了环境干扰与器件特性的解耦优化。