摘要
本发明涉及三维建模优化技术领域,尤其涉及一种太阳翼电路三维敷设优化方法及系统。所述方法包括以下步骤:获取太阳翼基板模型子块并构建对应十套的太阳翼基板布片模型;获取太阳翼基板几何形状参数、电路元件参数以及布片约束条件并进行布片位置推演和敷设布片排序筛选,生成太阳翼最优敷设布片模型;获取二极管、连接器、支架及穿线孔对应电子器件的安装坐标及接线端口并进行电缆布线路径规划,生成太阳翼电路器件电缆走线路径;根据电子器件的安装坐标及接线端口获取对应的电子器件设备接线节点表并设计输出对应的太阳翼电路布线敷设二维图,还导出对应的太阳翼电路电缆实体信息。本发明能够实现太阳翼电路三维敷设的高效设计与精准实施。
技术关键词
太阳翼基板
布片
电子器件设备
电路器件
电缆布线路径
接线端口
二极管
坐标
三维模型
参数
骨架模型
布局
元件
系统为您推荐了相关专利信息
半导体芯片
封装基板
电源布线结构
半导体封装
中介层
升降压模块
主控芯片
电流采样电路
MOSFET器件
电机控制器
半导体衬底
图案
集成电路器件
半导体结构
互连结构