一种内置IC的LED器件及制作方法

本发明公开了一种内置IC的LED器件及制作方法，所述LED器件包括第一基板和第二基板，所述第一基板的上表面上设置有IC芯片，所述第二基板的下表面压合在所述第一基板的上表面上且包覆所述IC芯片，所述第二基板的上表面上设置有发光芯片。本发明设置双层基板，将IC芯片设置在下层基板上，并使上层基板包覆IC芯片，将发光芯片设置在上层基板上，避免IC芯片阻挡发光芯片出光的问题，减小器件尺寸和厚度，可应用于更小密度的应用场景，有效优化LED器件的显示效果。