加工载板模组、CSP灯珠加工方法及LED发光装置

本发明涉及LED制作辅助用具技术领域，尤其涉及一种加工载板模组、CSP灯珠加工方法及LED发光装置。加工载板模组，其包括：载板，载板设有多个用于固定LED芯片的固晶位，固晶位的周边设有至少2个漏孔；还包括设置于载板下方的负压机构；当喷涂保护胶胶水时，位于漏孔上方的部分保护胶胶水从漏孔中遗漏，包覆于荧光胶外的保护胶胶水在自身张力下形成包覆体。本发明通过设置加工载板模组，在进行CSP灯珠加工时，能够改善保护胶的成型形状，提高LED发光投射效率。