基板、一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备

本申请涉及器件封装技术领域，公开一种基板、一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备，其中，基板应用于器件封装，基板包括：基体和与基体一体成型的连接结构；其中，连接结构包括位于基体表面的金属环和位于金属环内的焊盘，金属环和焊盘在基体内部实现导电连接。本申请中，基体与连接结构一体成型，连接结构包括金属环和焊盘，可以减少封装过程中需要对金属环单独加工的步骤，简化生产工艺，提高生产效率，从而缩短器件封装的生产周期，同时降低生产成本，提高封装结构的整体性和可靠性。