一种集成式耐腐蚀MEMS压力传感器及制造方法

本发明属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成式耐腐蚀MEMS压力传感器及制造方法。包括PCB基板，PCB基板上分别贴装有MEMS芯片和ASIC芯片；围坝，形成进行物理隔离的双腔室；围坝通过耐腐蚀胶水粘接于PCB基板的顶部，通过双腔室将MEMS芯片和ASIC芯片相隔开，且贴装有MEMS芯片的腔室内填充有耐腐蚀的保护凝胶，以完全覆盖MEMS芯片；金属盖板，金属盖板通过耐腐蚀胶水粘接于围坝的顶部，且金属盖板的顶部一侧开设有通孔。本发明解决了现有MEMS压力传感器在小型化、标准化问题的同时兼顾耐腐蚀性要求；制造工艺适于批量化高精度加工，提升产品良率，降低产品成本。