一种集成芯片近结点金刚石微流道散热封装结构及其制备方法

本发明属于微电子封装领域，公开一种集成芯片近结点金刚石微流道散热封装结构及其制备方法，包括依次堆叠的电气互连结构、3D集成芯片和散热模块，电气互连结构通过3D集成芯片的触点与其连接；散热模块包括依次堆叠的异质键合层、金刚石基板、金属线路层和铜基金刚石微流道层，且异质键合层与3D集成芯片中靠近结点侧的一面相接触；铜基金刚石微流道层中设有微流道结构；微流道结构内部填充有液态金属。本发明通过在3D集成芯片的近结点侧设置散热模块，基于该散热模块中的高热导率散热材料和散热结构的设计，并通过一体化制造微流道结构，能够达到3D集成芯片兼容散热效率提升和便捷使用的效果。