一种用于芯片划片解离的加工设备

本发明涉及芯片划片设备技术领域，具体是一种用于芯片划片解离的加工设备，包括加工平台，还包括：划片加工外壳和调控箱，所述划片加工外壳和调控箱均固定安装在所述加工平台上；以及划片控制机构，所述划片控制机构分别与所述加工平台、划片加工外壳和调控箱相连接，其中，划片控制机构包括有加工放置台、工位切换组件和划片驱动组件；本发明用于芯片划片解离的加工设备，可避免切割凹槽内残留废屑，从而可避免在后续的解离或搬运过程中对芯片边缘造成物理损伤，有利于保证芯片的美观，同时可避免电气性能下降。