一种研磨机晶圆背面检查系统的开发

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一种研磨机晶圆背面检查系统的开发
申请号:CN202510645117
申请日期:2025-05-20
公开号:CN120696907A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种研磨机晶圆背面检查系统的开发,包括:光源模块在晶圆移动过程中以步进式触发方式向晶圆背面贴膜区域投射光线;光学成像模块用于实时采集晶圆背面贴膜区域的图像数据;图像采集卡连接至光学成像模块,用于将图像数据转化为数字信号;工控机接收数字信号,对图像数据进行缺陷分析,识别晶圆贴膜气泡或异物缺陷;监测系统PC与工控机通信连接,显示分析结果并触发异常报警机制;系统通过异常报警机制联动晶圆运输装置暂停移动,并启动复检流程以确认缺陷位置,实现了在晶圆切割研磨工序后对晶圆进行检查,通过系统管理对检查结果异常的进行晶圆报警后进行复检并将复检后的不良件移除,通过此功能的开发与运用,避免了不良的持续发生。
技术关键词
晶圆运输装置 光学成像模块 晶圆背面 检查系统 研磨机 图像采集卡 光源模块 工控机 面贴膜 监测系统 缺陷分析 可调谐光源 气泡 形态学滤波 图像处理算法 步进式 贴膜材料 补偿技术
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