一种带有光反射结构和吸光结构的Si封装基板及其制备方法

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一种带有光反射结构和吸光结构的Si封装基板及其制备方法
申请号:CN202510648019
申请日期:2025-05-16
公开号:CN120302797A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种带有光反射结构和吸光结构的Si封装基板及其制备方法,该Si封装基板包括:硅基衬底,其端面上阵列式布设若干个凹槽,凹槽的纵截面呈V形;LED芯片,其通过导电焊料定位在凹槽的底面,其发光面朝外,光转换层覆盖在发光面上;反射层,其布设在凹槽的楔形侧面上并延伸至硅基衬底的端面,反射层的表面和/或其与硅基衬底的端面之间设置钝化层;吸光围墙,其布设于凹槽的顶部外侧的钝化层上,其为连续条状结构。本发明可以解决现有阵列微光源使用时光利用率、光准直性、防光串扰性能不佳的问题。
技术关键词
光反射结构 封装基板 LED芯片 衬底 围墙 凹槽 陶瓷荧光片 复合反射层 条状结构 发光面 涂覆光刻胶 金属焊料 芯片焊接 导电 阵列 黑胶 图案
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