一种芯片塑封固化装置的烘干机构

本发明涉及芯片塑封固化技术领域，更具体的公开了一种芯片塑封固化装置的烘干机构，包括烘干箱组件，所述烘干箱组件背面的一侧安装有箱门，所述箱门的背面安装有密封定位组件，所述烘干箱组件正面的一侧安装有密封配合组件，所述烘干箱组件内部的一侧固定连接有第一导向板；在芯片固化定位带顶部的芯片安装完成后，通过第二拉动组件工作使得拉动辊下降，即可拉动第一U型定位架靠近第二U型定位架，即可将箱门关闭，便于将需要进行固化的芯片放入烘干箱组件中，且能够将需要进行固化的芯片，进行均匀分布有效地控制了固化芯片之间的距离，使得芯片能够均匀受热，避免因芯片间距过近导致芯片受热不均匀的情况出现，保证了芯片固化的质量。