一种封装结构

本发明公开了一种封装结构，包括：至少一层裸芯片，每层裸芯片至少包括一个裸芯片，所述裸芯片包括在厚度方向贯穿所述裸芯片的多个第一通孔，所述多个第一通孔至少分布在靠近所述裸芯片边缘的周围区域、且与所述裸芯片的信号线无交叠；基板，位于所述至少一层裸芯片的一侧；所述基板包括与所述多个第一通孔一一对应的多个第二通孔；其中，所述第二通孔在所述厚度方向贯穿所述基板；所述裸芯片包括多个第一导热结构，所述第一导热结构设置于一个第一通孔中；所述基板包括多个第二导热结构，所述第二导热结构设置一个第二通孔中；所述多个第二导热结构与所述多个第一导热结构一一对应并连接。