一种磁控镀膜控制方法、装置、系统及存储介质

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一种磁控镀膜控制方法、装置、系统及存储介质
申请号:CN202510650641
申请日期:2025-05-20
公开号:CN120555981A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种磁控镀膜控制方法、装置、系统及存储介质,属于磁控溅射镀膜技术领域。本发明通过获取溅射镀膜设备的基片的膜层厚度数据,并根据膜层厚度数据确定第一均匀偏差矩阵,第一均匀偏差矩阵的每个元素对应基片上的检测位置的匀性相对偏差值;根据第一均匀偏差矩阵和镀膜优化目标确定每个第二均匀偏差矩阵对应的矩阵权重,第二均匀偏差矩阵为在预设时间内在预设磁场控制数据和预设抽气控制数据执行镀膜后检测得到的均匀偏差矩阵;根据第二均匀偏差矩阵、对应的矩阵权重以及预设对应关系确定磁场控制数据和抽气控制数据;根据磁场控制数据和抽气控制数据控制溅射镀膜设备的运行,实现了提高薄膜的均匀性。
技术关键词
溅射镀膜设备 矩阵 偏差 磁控镀膜控制装置 基片 位置映射 磁控溅射镀膜技术 关系 红外光源 控制系统 元素 数据更新 遗传算法 匹配模块 处理器 存储器 控制模块
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