一种用于芯片封装的高效点胶辅助设备

本发明公开了一种用于芯片封装的高效点胶辅助设备，属于芯片封装技术领域，包括基台，龙门架设置在基台的上端，龙门架的前端设置有点胶自动清洁机构和点胶机，两个基台之间设置皮带输送机，芯片放置台在皮带输送机的传送带上固定连接，每个基台的上端设置有一个同步双向夹持机构，同步双向夹持机构包括水平夹持组件和竖直夹持组件，通过上述方式，实现了仅使用一个驱动就能对芯片同步进行横向和纵向两个方向的夹持固定，保证了芯片在点胶过程中的稳定性。