一种封装结构、探测器、光接收装置、感知设备和终端

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一种封装结构、探测器、光接收装置、感知设备和终端
申请号:CN202510651654
申请日期:2025-05-19
公开号:CN120711891A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
一种封装结构、探测器、光接收装置、感知设备和终端。封装结构包括支撑件和透光盖板支撑件设有用于容纳光敏芯片的通槽。盖板盖设于支撑件上且与支撑件固定连接,以封闭通槽的槽口。盖板包括透光区和遮光层,遮光层覆盖于盖板表面且围绕透光区,沿盖板的厚度方向上,遮光层的投影至少覆盖盖板的底部表面与支撑件的连接区域。盖板表面设置的遮光层能够避免光线照射到支撑件上形成杂散光,有助于提升光敏芯片输出的数据的精度,增强感知设备的性能,所述感知设备可以是激光传感器、图像传感器或者融合的激光视觉传感器。
技术关键词
封装结构 光敏芯片 光学模组 探测器 光接收装置 顶端 支撑件 激光视觉传感器 透光 吸光材料层 终端 电路板 激光传感器 图像传感器 光束 滤光 光学元件 杂散光 激光雷达 间距
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