一种裸芯片间SerDes互联结构及方法

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一种裸芯片间SerDes互联结构及方法
申请号:CN202510654889
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120179599A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种裸芯片间SerDes互联结构及方法。各裸芯片按照设定时针方向在封装体内或经过封装后的PCB上排布,各裸芯片上设有多对TX/RX信号通道。每对TX/RX信号通道包括TX管脚、计算模块和RX管脚,TX管脚与RX管脚位于裸芯片同一侧,以使各裸芯片之间能够按照设定时针方向传输正向数据和逆向数据。正向数据从起始裸芯片发出后按照设定时针方向直接传输至终点裸芯片,逆向数据从终点裸芯片发出后按照设定时针方向经过除起始裸芯片和终点裸芯片外的其它所有裸芯片后传输至起始裸芯片。本发明通过改变传统的裸芯片间SerDes互联结构,提高了带宽利用率和系统性能,降低了延迟。
技术关键词
芯片 管脚 终点 数据 互联方法 通道 信号 模块 流水线 布局
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