摘要
本发明涉及一种双面植球式锂电池保护板SIP模组及制备方法,该SIP模组包含电路基板、多个功能元件、焊接锡球、顶面与底面塑封层。电路基板有顶、底面,功能元件含功率MOSFET和CSP器件,至少一个此类元件贴装在基板底面。多个焊接锡球固定于基板底面,用于回流焊接与承载板电气连接。顶面塑封层覆盖基板顶面及元件,底面塑封层覆盖底面及元件。底面塑封层有供焊接锡球固定的梯形通孔,且锡球周围与底面塑封层间留预置空隙。本发明提供一种双面植球式锂电池保护板SIP模组及制备方法,通过创新的结构设计,有效突破传统单面布局的限制,提高空间利用率和性能。
技术关键词
功率金属氧化物半导体场效应晶体管
焊接锡球
电路基板
锂电池保护板电路
芯片级封装
模组
双面
功能元件
植球工艺
激光刻蚀技术
刚性承载板
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