一种碳化硅辐射损伤缺陷的表征方法及应用

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一种碳化硅辐射损伤缺陷的表征方法及应用
申请号:CN202510659081
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120490046A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本发明属于碳化硅缺陷检测技术领域,具体公开了一种碳化硅辐射损伤缺陷的表征方法及应用,包括以下步骤:首先,分别将未经辐照的待测样品A和经辐照的待测样品B放置在载物台上,进行拉曼光谱采集;然后,光谱预处理;最后,振动信息分析:对比碳化硅样品A和碳化硅样品B的低频振动信息,结合碳化硅晶片的理论拉曼光谱计算结果,获取碳化硅辐照后分子间相互作用和晶格振动的变化信息。本发明采用上述一种碳化硅辐射损伤缺陷的表征方法及应用,具有简单、无损、无标记的优点,在碳化硅质量控制和快速检测方面具有重要的应用前景,为芯片、航天航空、国防等领域的晶体辐射损伤检测提供了有效手段。
技术关键词
表征方法 碳化硅晶片 理论拉曼光谱 拉曼光谱系统 分子间相互作用 载物台 缺陷检测技术 辐照装置 基线 光栅 多项式 芯片 分辨率 晶体 波长 激光 标记 功率 强度
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