一种柔性封装的多模态传感器及其制备方法与应用

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一种柔性封装的多模态传感器及其制备方法与应用
申请号:CN202510659336
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120576983A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明属于柔性传感器相关技术领域,其公开了一种柔性封装的多模态传感器及其制备方法与应用,多模态传感器包括柔性基底、下层热电堆电极、中间图案化介电层及上层图案化电极。多模态传感器通过自身组成部件之间的组合以电压模式、电阻模式及电荷模式实现对热流、温度、流速、振动四种物理量的同位测量。下层电极嵌于中间介电层中构成热流密度传感器的冷端与热端,通过引出的第一引脚和第二引脚测得相应的感应电动势,即为热流传感器;上层图案化电极通过引出的第三引脚和第四引脚构成电阻传感,实现对温度、流速等物理量的测量;中间介电层中压电部分与上下电极形成三明治式压电传感器将传感器外界的压力值由第一引脚与第三引脚表达。
技术关键词
柔性封装 图案化电极 多模态传感器 热流传感器 金属条 热电堆 热膜传感器 压电传感器 热阻 热流密度传感器 飞行器风洞 柔性绝缘材料 阵列 基底 功能模块 柔性传感器 三明治
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