一种波峰焊波峰高度校正方法

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一种波峰焊波峰高度校正方法
申请号:CN202510666231
申请日期:2025-05-22
公开号:CN120533205A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及波峰焊技术领域,公开了一种波峰焊波峰高度校正方法,包括以下步骤:S1、仿真模型建立:确定预设的焊接工艺参数;S2、校正前准备:保证焊接设备无故障运行以及正常波峰焊作业;S3、波峰焊调试:确定PCB模拟板浸入焊料波峰的深度;S4、波峰焊试焊接:校正焊料波峰高度;S5、波峰焊正式焊接:进行焊料波峰的修正;S6、焊接质量监控与评估。本发明先通过确定预设的焊接工艺参数;再确定PCB模拟板浸入焊料波峰的深度;再不断调整预热温度进行调整,实现对校正焊料波峰高度的校正;再通过实时监测焊料波峰高度、宽度和轮廓形状,实时进行焊料波峰的修正;可以大幅度的提高波峰焊质量,保证焊接质量可靠、稳定。
技术关键词
焊接工艺参数 焊接设备 焊料 校正方法 焊接系统 助焊剂 运输系统 数据记录单元 数据分析单元 轮廓形状 预热系统 元件 波峰焊技术 报警单元 仿真模型 冷却系统 无故障 外设设备
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