类3D叠层封装的真空固体混合器件引线键合方法

本申请公开了一种类3D叠层封装的真空固体混合器件引线键合方法，包括以下步骤：步骤S1：依据电气连接定义，把芯片焊盘和管脚焊盘高度差相同的所有引线划分为同一组引线；步骤S2：将每组引线键合的高点位置定义为“芯片焊盘”，为引线键合第一点，低点定义为“管脚焊盘”，为引线第二焊点；步骤S3：每条引线的键合方式为：从第一焊点出发设置凸起段后形成第一折点(K1)后与凹陷段相连接，并与反转段相连接，反转段与第二折点(K2)相连接，第二折点(K2)后设置相对第一焊点距离的平台段。该方法可以提高键合效率，同时保证键合引线的可靠性，从而提高器件性能稳定性。