一种COF芯片绑定点胶结构

本发明涉及芯片点胶技术领域，且公开了一种COF芯片绑定点胶结构，包括主体、FPC板和COF芯片，主体的顶部滑动连接有放置板。本发明通过气体在胶水两侧的流动可以使得胶水两侧在气流的影响下形成向中部聚集的情况，减少点胶管在滑动点胶时因初始胶水在芯片上稳固的张力不足出现胶水在点胶时向四周流淌的情况，减少因胶水的流淌导致在点胶时出现难以形成均匀覆盖胶层的情况，从而增强后续的FPC板与COF芯片之间的电气连接。