键盘背光模组的制备方法

本发明涉及键盘制备方法领域，尤其是键盘背光模组的制备方法。所述制备方法包括S1、电路板的制作方式为，将线路图形蚀刻在柔性基材上，形成导电线路与焊盘；S2、在电路板设置有焊盘的端面上印刷并形成反射层；S3、利用高温对反射层进行烘烤，使反射层干燥固化；S4、将电路板正放，使得焊盘朝上，将发光芯片的P型半导体电极、N型半导体电极放置在焊盘的对应位置上焊接；S5、印刷胶层，将发光芯片全包覆，并覆盖键帽下方的对应区域。本发明通过反射层、封装层、遮光层组合，使发出的光线更好地向键帽方向传播，此方法省去导光片与遮光片，可以实现背光模组轻薄化设计，降低键盘重量，简化产品结构，提升效率并节省成本。